鼎龙股份:封装光刻胶已完成某大型封装厂的客户端送样|全球看热讯

2023-04-17 19:58:19    来源:界面新闻


【资料图】

鼎龙股份近期接受机构调研时表示,在半导体先进封装材料领域,临时键合胶产品已完成国内某主流晶圆厂送样,客户端验证已接近尾声,获得客户好评,量产产品导入工作正在进行中;封装光刻胶(PSPI)目前已完成某大型封装厂的客户端送样,验证工作稳步推进。

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